前沿导读，《日经亚洲》日前就“中国是否能够自主研发ASML产品？”这一话题进行了深入探讨，报告指出，中国企业正全力以赴地探索自有光刻设备的开发。然而，在短期内，依旧需依赖进口的ASML光刻机来满足芯片生产的需求。尽管取得国产技术的重大突破尚需时日，但现有晶圆厂手中掌握的大量ASML设备，显然为中国企业争取到了宝贵的研发窗口期。

技术集成的复杂性不可小觑，光刻机作为现代半导体制造的核心，涉及多个子系统的高效整合。以193nm浸润式DUV光刻机为例，其核心要素包含了ArF光源、投影物镜、双工件台与浸润式系统，而EUV光刻机则运用到13.5nm激光光源、反射镜组、真空环境及计算光刻技术。ASML技术团队的复杂性正是因为负责光源研发、曝光系统、工件台开发的团队之间缺乏深度的技术交集。然而，ASML具备独特的系统集成能力，能够将多种科学技艺纳入一台机器中并让其稳定运作，其他如日本尼康和佳能虽有自身的光刻技术，但在整合全球供应链资源方面显然逊色于ASML。

其实，中国光刻机技术起步较晚，至今仍停留在相对落后的干式DUV领域，最高能支持90nm节点的曝光需求。然而在2024年，我国工信部发布了两款全新的国产光刻机，其中一款是技术更为先进的干式DUV设备，其镜头分辨率达到了65nm，相较以前的技术进步显著。同时，国产浸润式DUV设备的研发也已在2026年得到认可，并进入测试阶段。无论干式还是浸润式，又或是EUV技术，其背后的核心理论与技术框架早已在国际上公开。显然，难点不在于技术方向，而在于如何将复杂的设备研发成可稳定运作的完整机器。 UED官网

正如德国一位技术研究所的负责人安德烈亚斯·埃尔德曼所言，光刻机的制造需要各类优质系统的协同工作，包含光学、机械、电子、化学及计算等多个领域。因此，虽然ASML、尼康和佳能三家企业在系统工程层面具备整机制造的能力，但中国企业仍面临着技术的不对称，尤其是在西方国家的制裁限制下重重困难。

国产替代的旅程并非一帆风顺。尽管当下我国已掌握整机制造的能力，真正实现“国产替代”依然存在许多挑战。过去，中国从ASML手中购得一批未受出口管制的设备，成为其第一大客户，贡献了41%的销量。而ASML的财报显示，受到出口管制的影响，预计到2026年，中国大陆市场的销售额占比将降至20%左右。显然，ASML的设备技术成熟且拥有量产能力，采购这些光刻机能够有力支撑我国日渐壮大的芯片产业。

在一方面通过采购获得合规设备确保芯片生产能力的同时，我国也在抓紧推进自主生产设备的发展，这种双轨发展模式明显更加稳健和高效。对于进入量产阶段的自研光刻机而言，技术研发可能需要漫长的周期，尤其是避免走上尼康曾经犯下的错误，错失竞争良机。 UED官网

美国半导体行业分析师提到，除了光刻技术，中国在几乎所有半导体设备领域都有了质的飞跃，日本半导体设备供应商也指出，一旦中国企业在光刻设备上取得新的突破，将对其国际竞争力带来显著影响。当前，日本在光刻材料、沉积设备、计量设备等领域依然佔据优势，一旦中国在光刻机行业崭露头角，相应的材料和其他设备将面临国产化的挑战，这对日本供应商而言无疑是重大威胁。

实际上，中国本土已有与美国应用材料、泛林集团及日本东京电子竞争的力量，并在多项技术上取得了阶段性的突破。若国产设备的竞争力持续增强，甚至在国际市场上获得认可，美国的出口限制不仅未能遏制中国科技的发展，反而成了推动自主技术快速进步的催化剂。最近有消息称，韩国的存储芯片巨头三星和SK海力士正在评估中国中微半导体的制造设备，表现出强烈的采购意向，计划在中国大陆的新合资工厂中应用这些设备。这一动态正是因为美国对韩国在华合资企业的限制，促使其主动寻找中国本土的解决方案。

未来，其他制造设备将快速实现国产替代与商业化应用，而光刻机的技术发展也在稳步推进，取得了一系列阶段性成果。尽管短期内出口限制对中国半导体产业产生了一定影响，但从长远来看，这为中国自主技术的增长创造了空间，并为本土企业的发展提供了良好机遇。 UED官网